團(tuán)隊(duì)介紹

1. 電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責(zé)：

1.根據(jù)客戶(hù)及內(nèi)部需求，完成部分電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并發(fā)布相關(guān)技術(shù)文檔；

2.進(jìn)行電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品尺寸鏈計(jì)算；

3.進(jìn)行車(chē)輛動(dòng)力性能匹配及仿真。

任職要求：

1.機(jī)械工程、車(chē)輛工程、動(dòng)力工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2.熟悉PRO/E，Catia，UG等一項(xiàng)3D建模軟件；

3.熟悉車(chē)輛、電機(jī)、齒輪箱等產(chǎn)品的基本原理，熟悉機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真方法。

2. 嵌入式系統(tǒng)硬件/軟件開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責(zé)：

1.從事嵌入式平臺(tái)相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)的硬件/軟件開(kāi)發(fā)；

2.硬件方向：包括電路板卡的設(shè)計(jì)調(diào)試、FPGA的開(kāi)發(fā)；

3.軟件方向：包括嵌入式Linux的開(kāi)發(fā)和調(diào)試、嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子、信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2.喜歡動(dòng)手；基本功扎實(shí)，包括電路、編程等基本知識(shí)；

3.有Zynq開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4.有小制作者優(yōu)先，有競(jìng)賽獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先，有實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先。

3. 結(jié)構(gòu)工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目機(jī)械設(shè)計(jì)需求分析、3D數(shù)模設(shè)計(jì)，2D圖紙?jiān)O(shè)計(jì)等；

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目機(jī)械相關(guān)設(shè)計(jì)的計(jì)算、仿真分析和測(cè)試等；

3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目機(jī)械相關(guān)文檔的撰寫(xiě)與交付。

任職要求：

1.專(zhuān)業(yè)：機(jī)械、結(jié)構(gòu)、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2.具備機(jī)械原理、機(jī)械制圖等相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)；

3.熟悉鑄造、沖壓、注塑、機(jī)加工等相關(guān)加工工藝；

4.能夠至少熟練使用Pro/E、Solidworks、UG、CATIA等三維建模軟件中的一種。

4.硬件工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)，layout布局布線(xiàn)等；

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目單板硬件、功能電路仿真、測(cè)試、計(jì)算分析；

3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件相關(guān)文檔的撰寫(xiě)與交付。

任職要求：

1.專(zhuān)業(yè)：機(jī)械、結(jié)構(gòu)、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2.熟練使用Cadence、PSPICE等原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路仿真等工具；

3.熟悉MCU、DSP、FPGA等主流芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì);

4.熟悉功率開(kāi)關(guān)器件的運(yùn)行機(jī)理及其相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。

5.軟件部門(mén)/軟件算法工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目及軟件平臺(tái)中電機(jī)控制相關(guān)的代碼開(kāi)發(fā)，包括軟件框架與模塊設(shè)計(jì)、技術(shù)方案與案例開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔編寫(xiě)等；

2.負(fù)責(zé)電機(jī)控制領(lǐng)域關(guān)鍵前沿技術(shù)的跟蹤與創(chuàng)新性預(yù)研、包括理論設(shè)計(jì)、建模仿真及產(chǎn)品化，構(gòu)建產(chǎn)品在算法層面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與壁壘；

3.對(duì)電機(jī)控制相關(guān)領(lǐng)域的各相關(guān)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行研究、建模、分析根本機(jī)理，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)到場(chǎng)景的最佳匹配；

4.對(duì)產(chǎn)品在市場(chǎng)端驗(yàn)證中遇到的關(guān)鍵性能技術(shù)問(wèn)題負(fù)責(zé)，主持或推動(dòng)相關(guān)問(wèn)題的及時(shí)處理和徹底閉環(huán)。

任職要求：

1.全日制碩士及以上學(xué)歷，電力電子與電力拖動(dòng)、電氣與電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、汽車(chē)電子等專(zhuān)業(yè)；

2.熟悉電機(jī)拖動(dòng)與自動(dòng)控制原理，精通異步電機(jī)和永磁同步電機(jī)控制原理及相關(guān)的算法，有新能源汽車(chē)電控、變頻器及伺服相關(guān)項(xiàng)目的電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3.精通Matlab/Simulink仿真，擅長(zhǎng)利用仿真等進(jìn)行電機(jī)控制策略仿真或工藝模型仿真；

4.有豐富的基于DSP、ARM、FPGA等嵌入式芯片進(jìn)行C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

6.功率電子工程師

崗位職責(zé)：

1.功率模塊及系統(tǒng)仿真分析，包含功率、熱、EMC等；

2.功率電子被動(dòng)元件的分析與設(shè)計(jì)（電容，電感等）；

3.功率模塊及電機(jī)控制器先進(jìn)技術(shù)方案的調(diào)研與設(shè)計(jì)；

4.進(jìn)行功率電子相關(guān)測(cè)試，包括雙脈沖、功率循環(huán)等測(cè)試

5.測(cè)試平臺(tái)硬件和軟件設(shè)計(jì)及搭建支持；

6.功率電路和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)支持；

7.高密度模擬\數(shù)字PCB布局和調(diào)試。

任職要求：

1.學(xué)歷要求碩士及以上或本科為電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2.具有扎實(shí)的電力電子基本功，掌握電力電子器件的基本原理和電力電子拓?fù)浠局R(shí)；

3.具有較強(qiáng)的系統(tǒng)分析能力與工程實(shí)現(xiàn)能力，完整做過(guò)一個(gè)電源/驅(qū)動(dòng)類(lèi)項(xiàng)目的同學(xué)優(yōu)先；

4.熟悉Matlab、PLECS、Labview、ANASYS等仿真軟件者優(yōu)先；

5.良好的雙語(yǔ)溝通及文檔撰寫(xiě)能力；

6.可在2022年9月前入職的應(yīng)屆畢業(yè)生。

7.EMC工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司電控產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)及測(cè)試整改工作，使產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)需求；

2.負(fù)責(zé)EMC相關(guān)器件的選型、分析及協(xié)助采購(gòu)進(jìn)行相關(guān)供應(yīng)商開(kāi)拓；

3.參與產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)評(píng)審及迭代，給出專(zhuān)業(yè)可靠的EMC設(shè)計(jì)建議；

4.負(fù)責(zé)制定測(cè)試計(jì)劃，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；

5.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)安排實(shí)驗(yàn)室（第三方）資源，并拓展新的試驗(yàn)場(chǎng)地。

任職要求：

1.機(jī)電/自動(dòng)化/電力電子等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.獨(dú)立的項(xiàng)目執(zhí)行能力，含設(shè)計(jì)、分析、計(jì)劃、測(cè)試等；

3.熟練掌握示波器、阻抗分析儀等相關(guān)測(cè)試工具；

4.良好的英語(yǔ)溝通及技術(shù)文檔讀寫(xiě)能力；

5.熟悉Matlab, Anasys等仿真工具者優(yōu)先；

6.具有電磁學(xué)基礎(chǔ)者優(yōu)先；

7.可在2022年9月前入職的應(yīng)屆畢業(yè)生。

8.模塊開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)功率模塊設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括且不僅限于電磁設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)圖紙；零部件圖紙；制程裝配圖紙；模具，夾、治具圖紙；客戶(hù)機(jī)械規(guī)格圖紙及相關(guān)文件的建立、維護(hù)、存檔；

3.負(fù)責(zé)向封裝廠收集框架圖紙、設(shè)計(jì)規(guī)則、BOM、等等相關(guān)的封裝技術(shù)資料；

4.與合作部門(mén)及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿(mǎn)足項(xiàng)目要求；

5.模塊可靠性測(cè)試項(xiàng)目的執(zhí)行及問(wèn)題解決。

任職要求：

1.材料/機(jī)械/機(jī)電/自動(dòng)化設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.熟悉功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)、電氣特性；

3.熟悉Autocad，Pro/E或Solidworks等3D軟件者優(yōu)先；

4.熟悉ANSYS, Maxwell等熱及電磁仿真軟件者優(yōu)先；

5.熟悉功率模塊封裝流程及工藝者優(yōu)先；

6.良好的英語(yǔ)溝通及技術(shù)文檔讀寫(xiě)能力；

7.可在2022年9月前入職的應(yīng)屆畢業(yè)生。

9.商務(wù)專(zhuān)員

崗位職責(zé)：

1.搜索國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)情況，進(jìn)行行業(yè)分析和研究，掌握目標(biāo)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)；

2.緊密對(duì)接客戶(hù)、公司內(nèi)部業(yè)務(wù)和研發(fā)部門(mén)，保證客戶(hù)需求和研發(fā)可行性/生產(chǎn)可制造性信息能及時(shí)對(duì)接；

3.協(xié)助支持銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)在業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和項(xiàng)目管理過(guò)程當(dāng)中的日常；

4.銷(xiāo)售合同的文本制作以及招投標(biāo)資料的整理；

5.協(xié)助銷(xiāo)售人員，完成公司內(nèi)外相關(guān)部門(mén)的對(duì)接工作；

6.建立并不斷完善客戶(hù)的資料及檔案，實(shí)時(shí)更新客戶(hù)管理系統(tǒng)；

7.建立公司產(chǎn)品在客戶(hù)和關(guān)聯(lián)領(lǐng)域的品牌形象和準(zhǔn)確定位；

8.與媒體保持良好的關(guān)系，結(jié)合公司雇主氣質(zhì)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，適度宣傳。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)的（電力電子、微電子都可以）；

2.有較好的溝通及協(xié)調(diào)能力，有責(zé)任感及團(tuán)隊(duì)合作精神，積極主動(dòng)的工作態(tài)度；

3.積極樂(lè)觀，開(kāi)放且樂(lè)于分享；

4.對(duì)于汽車(chē)行業(yè)或半導(dǎo)體行業(yè)一定了解者優(yōu)先；

5.校內(nèi)從事過(guò)學(xué)生工作或在企業(yè)里做過(guò)商務(wù)方面實(shí)習(xí)的優(yōu)先考慮。